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通宇通訊融資融券信息顯示，2025年8月26日融資凈償還3056.8萬(wàn)元；融資余額4.83億元，較前一日下降5.95%。

融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入7533.8萬(wàn)元，融資償還1.06億元，融資凈償還3056.8萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出2.38萬(wàn)股，融券償還0股，融券余量2.41萬(wàn)股，融券余額44.66萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)4.83億元。

通宇通訊融資融券交易明細(xì)（08-26）

通宇通訊歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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