走進(jìn)展會,人潮涌動,380多家芯片全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)正面向觀眾展示最新產(chǎn)品與技術(shù),薄膜生長設(shè)備、濕法設(shè)備、工藝檢測設(shè)備等一批新品發(fā)布,產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)圍繞供需深度對接……8月9日,2023集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會開幕。大會以“專業(yè)化、市場化、品牌化”辦會理念,集聚國內(nèi)外集成電路龍頭企業(yè)和高端資源,全面促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游緊密協(xié)同、創(chuàng)新合作。
與時代同行
(資料圖片)
走進(jìn)華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地,月產(chǎn)能6.5萬片的一期生產(chǎn)線正高效運(yùn)轉(zhuǎn),二期項(xiàng)目施工現(xiàn)場如火如荼。兩期項(xiàng)目總投資超百億美元,全部達(dá)產(chǎn)后,無錫將建成國內(nèi)技術(shù)最先進(jìn)、生產(chǎn)規(guī)模最大的12英寸特色工藝研發(fā)和制造基地。
跟隨時代脈動,無錫集成電路發(fā)展一路高歌。上世紀(jì)60年代,無錫大力興建江南無線電器材廠,那時多數(shù)國人對芯片仍較為陌生,但無錫清晰認(rèn)識到集成電路作為現(xiàn)代科技的基石、工業(yè)發(fā)展的紐帶,關(guān)系國家未來發(fā)展全局。搶抓發(fā)展先機(jī),無錫依托江南無線電器材廠,從參與小規(guī)模集成電路研發(fā)生產(chǎn)出發(fā),超前謀劃。
小工廠承擔(dān)大使命。1963年,江南無線電器材廠被國家第四機(jī)械工業(yè)部收歸國有;1978年,承接國家彩色電視機(jī)用雙極型線性集成電路工程項(xiàng)目,引進(jìn)了國內(nèi)首條規(guī)模最大、涵蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的集成電路生產(chǎn)線,成為當(dāng)時技術(shù)最先進(jìn)、專業(yè)化能力最強(qiáng)的集成電路工廠。
著力把“企業(yè)樹木”培育成“產(chǎn)業(yè)森林”,無錫微電子聯(lián)合公司、無錫微電子科研中心以及中國華晶電子集團(tuán)公司等陸續(xù)組建,全市初步形成以原華晶集團(tuán)為代表的產(chǎn)業(yè)鏈集群,并先后承擔(dān)國家“七五”和“908”工程。
從“作坊式”生產(chǎn)到工業(yè)化大生產(chǎn),從上世紀(jì)八九十年代承擔(dān)多個國家微電子重大科技專項(xiàng),到如今系統(tǒng)謀劃國家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新示范區(qū),40余年發(fā)展時間里,無錫始終勇立時代潮頭,主動為國擔(dān)當(dāng),集成電路產(chǎn)業(yè)逐步融入城市發(fā)展血脈。
“說它是我國集成電路黃埔軍校也不過分,具有悠久的歷史,是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要基地。”清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會理事長魏少軍表示。在歷次無錫五年產(chǎn)業(yè)規(guī)劃中,集成電路始終作為重要篇目被納入其中。
與行業(yè)同頻
來到無錫市錫山區(qū)集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園,“融驛站”標(biāo)語赫然醒目。在這里,自助服務(wù)終端隨處可見,注冊登記、涉稅、人才、社醫(yī)保等24項(xiàng)業(yè)務(wù)功能一站式辦理,通過線上線下聯(lián)動模式,助力集成電路企業(yè)相關(guān)審批服務(wù)簡約快辦、惠企政策精準(zhǔn)易享。
“這是我們探索集成電路企業(yè)‘15分鐘政務(wù)服務(wù)圈’的一次有益嘗試。”錫山區(qū)錫北鎮(zhèn)黨委副書記湯屹說。
全方位優(yōu)化營商環(huán)境,僅是無錫推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的一隅。近年來,無錫一直在思考如何把長久以來積淀的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢加快轉(zhuǎn)化為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的強(qiáng)勁動能。
據(jù)無錫市工業(yè)和信息化局黨組書記吳燕介紹,無錫已陸續(xù)出臺“加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展”“進(jìn)一步支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展”“加快推進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展”等一批針對性強(qiáng)的政策意見,聚焦產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心技術(shù)與關(guān)鍵環(huán)節(jié),從重點(diǎn)扶持專精特新企業(yè),建設(shè)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),支持產(chǎn)品自主研發(fā),推動5G、車聯(lián)網(wǎng)與芯片設(shè)計制造深度融合等方面,全方位統(tǒng)籌推進(jìn)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。
目前,無錫已成為國內(nèi)僅次于上海的集成電路最大生產(chǎn)基地,也是全國唯一集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的地級市。從西南部濱湖區(qū)到東南部高新區(qū),再到東側(cè)錫山、北側(cè)江陰、南側(cè)宜興等地,各區(qū)域板塊在產(chǎn)業(yè)鏈中各具特色,形成“高峰引領(lǐng)、高原支撐”的多元發(fā)展格局。
濱湖區(qū)在芯片設(shè)計領(lǐng)域獨(dú)樹一幟,集聚卓勝微、中科芯等一批領(lǐng)先設(shè)計企業(yè);高新區(qū)芯片制造廠林立,包括SK海力士、華虹、華潤微等行業(yè)龍頭企業(yè),國家“芯火”雙創(chuàng)基地、國家集成電路特色工藝及封測創(chuàng)新中心等國家級平臺也坐落于此;江陰長電科技為全球第三大封測企業(yè),市占率全國第一;錫山、宜興分別發(fā)力裝備和材料市場,連城凱克斯、吉姆西、中環(huán)領(lǐng)先、雅克科技等優(yōu)質(zhì)企業(yè)已進(jìn)入主流芯片制造商供應(yīng)鏈。
數(shù)據(jù)顯示,今年上半年,無錫集成電路產(chǎn)值超1000億元,全年在建集成電路投資5億元以上項(xiàng)目35個,總投資超1700億元,其中超百億元項(xiàng)目8個。長電微電子微系統(tǒng)制造、盛合晶微三維多芯片封裝等多個重大項(xiàng)目紛至沓來,行業(yè)新勢力加速崛起。
立足市場需求,保持行業(yè)同頻,今年6月,無錫進(jìn)一步發(fā)布了集成電路專項(xiàng)政策3.0版,從政策系統(tǒng)性、針對性、創(chuàng)新性和補(bǔ)貼力度對前期政策優(yōu)化升級,并將原有專項(xiàng)補(bǔ)貼資金提高3倍,增加至3億元,全要素保障集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落地生根。
與未來同向
集成電路是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心樞紐和制高點(diǎn)?!爱?dāng)前,集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正處于國際化區(qū)域性變局的承壓期、產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈重構(gòu)的風(fēng)口期、新技術(shù)新產(chǎn)業(yè)突破的攻堅(jiān)期。無錫作為我國集成電路起步最早、基礎(chǔ)最好、規(guī)模最大的城市之一,必須主動求變、科學(xué)應(yīng)變。”無錫市市長趙建軍說。
站在全局和戰(zhàn)略高度,無錫為自己定下“力爭建成具有國際影響力的集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)集群”的遠(yuǎn)景目標(biāo)。
目標(biāo)所至,使命必達(dá)。今年初,無錫發(fā)布《集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展三年行動計劃(2023—2025年)》,明確將以建設(shè)國家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新示范區(qū)為主抓手,聚力鍛長板、強(qiáng)弱項(xiàng)、抓變量,加快利用產(chǎn)業(yè)整體優(yōu)勢突破關(guān)鍵環(huán)節(jié),利用市場優(yōu)勢培育產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
“此次召開的集成電路創(chuàng)新發(fā)展大會,正是無錫在更高水平上暢通產(chǎn)業(yè)‘大循環(huán)’、優(yōu)化區(qū)域‘微生態(tài)’的生動寫照?!睙o錫市工業(yè)和信息化局副局長左保春說。
翻開大會參會手冊,不難發(fā)現(xiàn),每一場活動主題都關(guān)系產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展。封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展、裝備與材料攻關(guān)、Chiplet開發(fā)、第三代半導(dǎo)體、汽車電子應(yīng)用與檢測……系列主題緊密聚焦集成電路前沿領(lǐng)域,也與無錫的前瞻布局不謀而合。
趙建軍在會上表示,未來無錫將重點(diǎn)聚焦“一二三四五”發(fā)展路徑,聚力鍛長板、強(qiáng)弱項(xiàng)、抓變量、求突破,全力在局部領(lǐng)域、關(guān)鍵環(huán)節(jié)形成更多標(biāo)志性成果、引領(lǐng)性突破。
以打造一流產(chǎn)業(yè)高地為目標(biāo),聚力在先進(jìn)封裝、特色工藝等領(lǐng)域?yàn)槿謽?gòu)筑和提升戰(zhàn)略支撐,推動裝備材料等重點(diǎn)領(lǐng)域加快起勢;通過加強(qiáng)資源集聚、技術(shù)攻關(guān)、模式創(chuàng)新,持續(xù)做強(qiáng)做大信創(chuàng)芯片生態(tài)圈、車規(guī)級芯片創(chuàng)新圈、高端功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈等“兩圈兩鏈”,同時更大力度發(fā)展集成電路“核心三業(yè)”,推動產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)比例向4∶3∶3優(yōu)化。
此外,立足提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性,無錫將持續(xù)深化設(shè)計與制造封測、裝備材料與制造、零部件與裝備、產(chǎn)業(yè)與資本人才“四個對接”,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下融通、大中小企業(yè)協(xié)同、生態(tài)圈暢通循環(huán);并針對產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求和企業(yè)訴求,突出產(chǎn)業(yè)政策、特色園區(qū)、重大項(xiàng)目、高端人才、服務(wù)平臺“五維發(fā)力”,為加快實(shí)現(xiàn)集成電路自立自強(qiáng)提供發(fā)展支撐。
(新華每日電訊記者孫寅?參與采寫:殷晴 王璐璐)
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