證監(jiān)會同意華虹半導體科創(chuàng)板IPO注冊：180億元募資或成年內最大規(guī)模

證監(jiān)會同意芯片代工廠商華虹半導體有限公司（下稱“華虹半導體”，01347.HK）的科創(chuàng)板IPO注冊。

6月6日，證監(jiān)會發(fā)布《關于同意華虹半導體有限公司首次公開發(fā)行股票注冊的批復》稱，同意華虹半導體首次公開發(fā)行股票的注冊申請，你公司本次發(fā)行股票應嚴格按照報送上海證券交易所（下稱“上交所”）的招股說明書和發(fā)行承銷方案實施。

【資料圖】

“本批復自同意注冊之日起12個月內有效。自同意注冊之日起至本次股票發(fā)行結束前，華虹半導體如發(fā)生重大事項，應及時報告上交所并按有關規(guī)定處理?！弊C監(jiān)會進一步指出。

值得關注的是，若華虹半導體成功上市，將成為繼晶合集成（688249.SH）、中芯集成（688469.SH）之后，科創(chuàng)板年內第三家上市的晶圓代工廠。

公開資料顯示，此次IPO華虹半導體擬募集資金180億元，不僅有望成為年內募資規(guī)模最大的IPO，也將在科創(chuàng)板開板以來的已上市公司中排名第三，僅次于中芯國際（688981.SH）募集的532.3億元和百濟神州（688235.SH）募集的221.6億元。

業(yè)務方面，招股書顯示，華虹半導體是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國內最大的MCU制造代工企業(yè)；在功率器件領域，華虹半導體是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。

目前，華虹半導體有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。根據(jù)IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹半導體位居第六位，也是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。截至2022年末，上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計達到32.4萬片/月（約當8英寸），總產(chǎn)能位居中國大陸第二位。

業(yè)績方面，2020年至2022年，華虹半導體營業(yè)收入分別為67.37億元、106.30億元和167.86億元，歸屬于母公司股東的凈利潤分別為5.05億元、16.60億元和30.09億元。

毛利率方面，2020年至2022年，華虹半導體的主營業(yè)務毛利率分別為17.60%、27.59%和35.59%，公司毛利率呈上升趨勢。

股權結構方面，截至2022年12月31日，控股股東上海華虹國際公司（簡稱“華虹國際”）直接持有華虹半導體3.48億股份，占公司股份總數(shù)的26.60%；上海華虹（集團）有限公司（簡稱“華虹集團”）直接持有華虹國際100%的股份，系華虹宏力的間接控股股東；上海市國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會（簡稱“上海國資委”）直接持有華虹集團51.59%的股權，系華虹宏力的實際控制人。除華虹國際外，Sino-Alliance International, Ltd （簡稱“聯(lián)和國際”）及其全資子公司W(wǎng)isdom Power Technology Limited.（簡稱“Wisdom Power ”）持股比例為14.46%，鑫芯（香港）投資有限公司（簡稱“鑫芯香港” ）持股比例為13.67%。

5月17日，上交所上市審核委員會發(fā)布2023年第36次審議會議結果公告，華虹半導體符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求，IPO首發(fā)申請獲得通過。

值得一提的是，在5月17日的審議會議上，上市審核委員會現(xiàn)場問詢的重點圍繞著華虹半導體“技術創(chuàng)新性”“業(yè)務可持續(xù)性”兩方面，問詢的問題包括：1，要求華虹宏力結合主要產(chǎn)品各項技術量化指標、迭代趨勢等，說明是否擁有較強的科技創(chuàng)新能力、國際領先技術并在同行業(yè)競爭中處于相對優(yōu)勢地位；2，結合行業(yè)需求變化、新增產(chǎn)能消化等，說明收入增長的可持續(xù)性。

2014年，華虹半導體已成功登陸港交所，截至6月6日收盤，報收于25.450港元/股，跌3.60%。（澎湃新聞高級記者 田忠方）

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