小米集團創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍昨天在微博回應米粉關注的“小米澎湃芯片”還做不做問題時表示：“我們2014年開始做澎湃芯片，2017年發(fā)布了第一代，后來的確遇到了巨大困難。但請米粉們放心，這個計劃還在繼續(xù)。等有了新的進展，我再告訴大家”。

長期以來，作為一家互聯(lián)網(wǎng)手機廠商，小米一直深切感受著手機芯片之痛。早在2014年，雷軍就在內(nèi)部會議上提出了公司未來十年發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，其中最重要的一個環(huán)節(jié)就是小米要擁有自己的芯片，彼時的小米公司剛剛進入第五個年頭，正處于公司的高速發(fā)展期。這個在當時看來十分大膽的想法，卻在28個月之后的2017年2月底得以實現(xiàn)。

2017年2月28日，小米正式發(fā)布了定位中高端的自主研發(fā)芯片松果“澎湃S1”，此舉被業(yè)內(nèi)認為是中國芯片極具里程碑意義的事件。由此，小米也成為繼蘋果、三星、華為之后全球范圍內(nèi)有同時生產(chǎn)芯片和手機能力的第四家終端廠商。

不過在此之后，小米自研芯片就鮮有新消息。熟悉半導體行業(yè)的人士都知道，做芯片是一個耗資巨大的工程，通常投入超過十億，而且僅僅有資金還不夠，還需要擁有豐富經(jīng)驗的技術人員和深厚技術積累，因此手機廠商做自研芯片就更加不易。

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